[导读]9月21日动静，由工信部主办的“5G与下一代移动通讯手艺成长”论坛近日在山东青岛进行。 华为无线产物线5.5G范畴总裁高全中颁发了题为“5.5G走向商用，迎接智能社会成长新海潮”的主题演讲。 高全中暗示，颠末3年成长，5.5G手艺和场景摸索已慢慢成熟，5.5G上下行速度、时延、肯定性体验等传统收集能力实现10倍晋升，同时引入了无源物联、通感一体等新手艺新能力，实现与算力收集的深度融会，5.5G正走向商用摆设阶段。 他弥补道，5.5G已完成要害手艺立异和验证，和“五联一感”的营业利用验证，行将进入商用摆设阶段。华为将在2024年推出头具名向商用的5.5G全套收集装备。 据领会，华为与中国、中东、欧洲等全球运营商已成功展开了5.5G手艺和利用场景的验证，并将5.5G的财产标的目的收敛为6个赛道，称为 “五联一感”，即联人、联物、联家、联车、联行业和通感。

最新动静，上周华为发布了 华体会体育app2023 年度陈述，数据显示客岁实现全球发卖收入 7042 亿元人平易近币，同比增加 9.63%，为 2019 年以来最年夜年度增幅；净利润 870 亿元人平易近币，同比增加 144.5%；利润率同比翻倍...

在与Semicon China同期举行的2024慕尼黑上海光博会上，晶诺微（上海）科技有限公司（以下简称晶诺微）首度现身行业展会，将公司自立研发的光学量测装备和半导体量检测装备展现给专业参会者，且在现场睁开深切地互动交换...

跟着信息手艺的飞速成长，芯片作为现代电子装备的焦点部件，其建造工艺流程的周详与复杂水平日趋提高。芯片的建造，不但仅是一系列手艺操作的调集，更是一场摸索微不雅世界的工艺之旅。本文将率领读者走进芯片建造的世界，揭露其年夜致工艺流...

业内动静报导，半导体材料市场信息咨询公司TECHCET 猜测本年全球半导体材料市场将呈现反弹。2023年整体半导体行业情况低迷，同比降落6%后，跟着情势转好，2024年估计将增加近7%。

本文中，小编将对半导体IDM予以介绍，假如你想对它的具体环境有所熟悉，或想要促进对它的领会水平，无妨请看以下内容哦。

业内动静，上周韩媒报导三星SDI韩国基兴工场产生火警，随后三星SDI消防监视员向消防部分报案，消防部分赶往现场并花了约20分钟毁灭火情，火警缘由初步认定为建筑工地焊接激发，具体损掉仍在查询拜访中。

2024年3月22日，中国 - 办事多重电子利用范畴、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券买卖所代码:STM)，发布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹进行的公...